日本nisshooptical半導體激光器測量裝置 AFM-30 特點介紹

這是一種新型深度和高度測量裝置，結合了使用光切割的狹縫圖像觀察和使用聚光圖像的AF（自動對焦）跟蹤。

連續(xù)跟蹤自動對焦驅(qū)動可實現(xiàn)快速、易于使用的測量，并具有高重復性。

由于該方法在觀察狹縫圖像投影的臺階形狀的同時進行測量，因此可以實時識別測量屏幕上的高度，從而輕松確定需要測量的區(qū)域。

這是一種狹縫圖像、點光圖像和電子線參考線的中心在測量點處都重合的測量系統(tǒng)，通過檢查錯位，可以防止測量值錯誤。

光切割仰角可根據(jù)應用場合從標準90°至30°、60°、120°中選擇。

日本nisshooptical半導體激光器測量裝置 AFM-30 規(guī)格參數(shù)

■ 觀察方法

光學切割法（利用狹縫光學系統(tǒng)測量深度和高度）

■ 物鏡

固定放大倍率：10倍（也可提供5倍和20倍）

■ Z軸驅(qū)動方式

使用聚光燈的 AF 連續(xù)跟蹤方法（可離線手動測量）

■ 投影狹縫

10μm半反射鏡型

■ Z軸測量

Z軸數(shù)字線性規(guī)0.1μm讀數(shù)

■ 重復性

±1μm以內(nèi)

■ 使用的光源

半導體激光器（2級）、鹵素光源

清晰顯示深度、高度和水平差的光學切割方法...自動捕捉代表橫截面形狀的細縫光、紅色激光點和水平差的變化，Z軸功能快速跟隨，并以數(shù)字方式記錄測量值。這是一種新型深度/高度測量裝置，結合了顯示功能（自動對焦系統(tǒng)）和電子線法參考線，擴大了測量范圍，增加了其實用價值。