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產(chǎn)品分類TECHNICAL ARTICLES
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日本CHIYODA焊接強(qiáng)度粘合力測(cè)試儀高精度 CHIYODA ABT2000/MFM系列隨著全球?qū)ξ磥?lái)環(huán)境的興趣日益濃厚，半導(dǎo)體和電子設(shè)備行業(yè)正在努力實(shí)現(xiàn)電子元件無(wú)鉛化。無(wú)鉛焊點(diǎn)要求具有等于或高于傳統(tǒng)含鉛焊料的可靠性，并且隨著高密度封裝導(dǎo)致焊點(diǎn)變得越來(lái)越精細(xì)，確保焊點(diǎn)可靠性和耐用性變得越來(lái)越困難。
產(chǎn)品型號(hào)：ABT2000/MFM系列廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商更新時(shí)間：2024-10-11訪 問(wèn) 量：176
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日本CHIYODA焊接強(qiáng)度粘合力測(cè)試儀高精度 CHIYODA ABT2000/MFM系列 特點(diǎn)介紹
隨著全球?qū)ξ磥?lái)環(huán)境的興趣日益濃厚，半導(dǎo)體和電子設(shè)備行業(yè)正在努力實(shí)現(xiàn)電子元件無(wú)鉛化。
無(wú)鉛焊點(diǎn)要求具有等于或高于傳統(tǒng)含鉛焊料的可靠性，并且隨著高密度封裝導(dǎo)致焊點(diǎn)變得越來(lái)越精細(xì)，確保焊點(diǎn)可靠性和耐用性變得越來(lái)越困難。
在這種情況下，為了滿足客戶的需求，開(kāi)發(fā)并配備了的技術(shù)的鍵合強(qiáng)度測(cè)試儀MFM系列能夠測(cè)試各種電子元件、焊點(diǎn)、引線鍵合的強(qiáng)度。
作為一個(gè)聯(lián)合強(qiáng)度測(cè)試儀，可以滿足您的所有需求，包括測(cè)試。
日本CHIYODA焊接強(qiáng)度粘合力測(cè)試儀高精度 CHIYODA ABT2000/MFM系列 規(guī)格參數(shù)
PULL 鋼絲拉力
將其鉤在鍵合線的環(huán)上并拉動(dòng)以測(cè)量斷裂強(qiáng)度。
剪切債券份額
用規(guī)定的夾具按壓第1鍵、第2鍵等，測(cè)定斷裂強(qiáng)度。
剪切模具共享
用規(guī)定的夾具從側(cè)面推動(dòng)接合到基材上的半導(dǎo)體芯片，施加負(fù)載，并測(cè)量斷裂時(shí)的強(qiáng)度。
剪切球共享
用規(guī)定的夾具從側(cè)面推動(dòng)焊球，施加負(fù)載，測(cè)定斷裂強(qiáng)度。
剪切 焊接分享
使用的夾具對(duì)焊接的 SMD 芯片元件進(jìn)行壓制，并測(cè)量其斷裂強(qiáng)度。
剪切焊球拉力
將 BGA 或 CSP 等焊球夾在中間，使用拉起法測(cè)量斷裂強(qiáng)度。
PEEL 膠帶藥丸
測(cè)量和評(píng)估FP、SOP等元件的引線與板之間的連接強(qiáng)度。測(cè)量沿垂直方向拉開(kāi)時(shí)的強(qiáng)度。
PUSH 向下推
使用預(yù)定的夾具測(cè)量層壓部件和陶瓷部件的元件本身的強(qiáng)度。
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